硅电容器集成无源器件

村田也提供将多个无源器件集成到单个封装中，以进一步加大系统的集成度。这包括从电容器阵列到嵌入不同类型的电容器、电阻器或连接的复杂集成无源解决方案 (IPD)。得益于这种可堆叠的IPD，您可以在设计中获得更多空间，避免安装多个分立元件，并通过缩短无源滤波器的去耦电容器和有源器件等元件之间的距离来加强可靠性和性能。

IPD主要服务于医疗、汽车或高可靠性等要求苛刻的市场。