硅电容器Application for Medical

村田的硅电容可以根据客户在静电容量、厚度等尺寸、表面处理和封装等方面的具体需求进行调整。我们将为您的设计提供理想方案，确保其性能和整合度。

村田可实现多个无源器件在单一封装中的集成，进一步提高系统的整合度。其中包括从电容器阵列到嵌入不同类型的电容器、电阻器或连接元件的复杂集成无源器件（IPD）解决方案。这种堆叠式IPD可减少无源滤波器的去耦电容和有源器件等元件之间的距离，从而节省设计空间，避免安装多个单独元件，并提高可靠性和性能。

用两个与有源芯片堆叠、凸点加工和模压在一起的IPD取代单独的无源元件的示例。当然，堆叠式IPD在大大节省空间和体积，以实现系统整体的高度整合方面也显现了优势。对于植入式医疗设备而言，这种小型化还可以进一步节省电池空间。其另一个优点则是性能的提高。

在上述示例中，无源元件被3个IPD所取代，这些IPD以倒置方式被焊接到有源元件附近的主PCB上。

在第三种情况下，无源元件被3个嵌入主PCB上的IPD所取代，减少了与有源芯片连接元件的距离。这将有助于进一步整合系统并提高其性能。

MGSC系列针对植入式设备（例如心脏起搏器和除颤器）等高可靠性的医疗应用。MGSC在可靠性方面进行了优化，以避免燃烧试验，并确保初始故障率大大低于其他陶瓷类型的电容器。
极低的泄漏电流可提高基于电池的应用的性能，并延长使用寿命。

还可以根据需要在医疗系统中使用其他标准硅电容。请参阅我们的目录，了解更多有关可提供的硅电容及其附加价值的信息。

村田的硅电容为低于100µm的超薄型，并且经过了铜板加工，因此可以嵌入印刷电路板（PCB）和层压板中。嵌入式硅电容可以在节省电路板的空间（对于植入式医疗设备来说尤其必要）的同时大大减少电流回路（对于处理器供电滤波来说是必要的）。EMSC系列等部分标准硅电容可以被嵌入，部分定制产品也可以被特别设计成嵌入式。