单层微片电容器

特点
  1. 因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造,因此其信赖型、频率特性都十分卓越。
  2. 从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度的封装。
  3. 由于使用了金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
  4. 为了更好的安装与使用性能,AuSn可以单面或双面涂层。
  5. 除了目录册上的产品,如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求,也是可以对应的。
用途
各种微波集成电路(放大器、发射器、混频器、控制电路等)光通信设备、移动通信设备、测量仪器。
Single Layer Microchip Capacitors

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产品一览

  • 5C系列

    温度补偿型 5C特点(0±30ppm/℃)

    Single Layer Microchip Capacitors
  • 6U系列

    温度补偿型 6U特点(-750±60ppm/℃)

    Single Layer Microchip Capacitors
  • B5系列

    高介电常数型 B5特点(±10%)

    Single Layer Microchip Capacitors
  • F9系列

    高介电常数型 F9特点(+30%, -80%)

    Single Layer Microchip Capacitors
  • W1系列

    高介电常数型 W1特点(+30%, -90%)

    Single Layer Microchip Capacitors
  • BC系列

    高介电常数型(+40%,-10%)

    Single Layer Microchip Capacitors

PDF产品目录

单层微片电容器的PDF目录册如下所示

单层微片电容器

Single-Layer Microchip Capacitors/Thin Film Circuit Substrates (PDF: 0.6 MB)

CAT NO.
c01e-5
UPDATE
2021/3/1