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表面封装性晶体谐振器 频率:16.000~52.000MHz 尺寸:2.5×2.0×0.5mm 金属封装
村田独特的封装技术,实现了小型且温度变化不易引起频率变动的高精度模型。各种数字通信设备、无线控制设备中非常适用。
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