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表面封装性晶体谐振器 频率:13.000~52.000MHz 尺寸:3.2×2.5×0.6mm金属封装
依托村田独特的封装技术,实现了温度变化不易引起频率变动的高精度产品。 非常适用于各种数字通信设备、无线控制设备中。
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