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株式会社村田製作所は、電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2026に出展します。
電子回路や実装技術をはじめ、半導体・電子部品・材料・製造装置など、エレクトロニクス産業を支える幅広い分野の最新技術が集まる展示会です。 当社ブースでは、展示会に初お披露目となるULTICIRC（アルティサーク）のほか、LCP多層基板（メトロサーク™）、コンデンサ/インダクタ内蔵基板（iPaS™）を紹介します。
ULTICIRC（アルティサーク）は、中空構造を利用した世界初のLCPフレキシブル基板です。 基板の中に中空構造を設けることでDk2.0を下回る超低Dkを実現し、大幅にロスを低減しています。スマートフォン、通信分野などにおいて更なる高速化、低ロスが求められる場面での活躍を見込んでいます。
なお昨年12月にリリースしたばかりの当製品は、今回が展示会にて初めてお披露目となります。
独自の高機能樹脂材料を使用し、多層積層技術に接着剤不要の一括プレスを採用していることが特長のLCPフレキシブル基板です。 薄型かつ2次元・3次元での自由な形状での回路設計が可能であり、新しい市場や新しい暮らしの創出に貢献します。
iPaS™は、コンデンサやインダクタなどの部品を内蔵、一体化した基板製品です。 電源供給ラインや高性能半導体パッケージにおける「垂直電源供給」の設計を可能にし、電力損失の削減、省エネルギー化に貢献します。
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