LCP多層基板（メトロサーク™）

メトロサーク™は、多くの配線が衝突することなく基板内を走り回っている様子を地下鉄に例えた“メトロ”と回路という意味の“サーキット”を組み合わせ、名付けられました。
メトロサーク™は2つの根幹技術で成り立っています。ひとつはMLCCなどで培ったムラタのコア技術である多層積層技術、もうひとつは独自の高機能樹脂材料です。

これら2つの技術により、基板だけでなく、スマートフォンやタブレット端末向けの伝送線路などの部品、アンテナやマッチング回路を組み合わせた複合部品もメトロサーク™で製作することができます。

樹脂と銅箔を貼り合わせたシートを必要な層数準備し、一括でプレスして一体化します。その際、シートとシートの接着に従来の樹脂基板で使用される接着剤を必要としません。このプロセスにより、従来の樹脂基板では困難であった多くの課題を達成できます。

比誘電率（εr）、誘電正接（tanδ）と吸水率が、従来の樹脂基板（ガラスエポキシ基板・FPCなど）用樹脂材料に比べて小さいという特徴を持ちます。

メトロサーク™の特長として、高周波で低ロス、2次元・3次元での複雑な形状保持、高密度で薄い多層基板、高い耐湿性の4つが挙げられます。

メトロサーク™の特性を活かし、さまざまな用途に活用いただけます。

メトロサーク™を用いた課題解決事例をご紹介します。

ご提供形態はUWBアンテナを除き、すべてカスタム品となります。製品に関するご質問やご相談など、お気軽にお問い合わせください。