LCP多層基板（メトロサーク™）ULTICIRC（アルティサーク）

ULTICIRC（アルティサーク）は、中空構造を利用した世界初のLCPフレキシブル基板です。基板の中に中空構造を設けることでDk2.0を下回る超低Dkを実現し、大幅にロスを低減しています。スマートフォン、通信分野などにおいて更なる高速化、低ロスが求められる場面での活躍を見込んでいます。

ストリップライン構造でのシミュレーションにおいて、従来品のLCP多層基板（メトロサーク™）と比較して、ULTICIRC（アルティサーク）は挿入損失（Insertion Loss）が以下グラフのとおり大幅に改善されています。

従来のメトロサーク同様の一括積層技術を用いており、優れた気密性と低吸湿性を特徴としています。
リフロー工程の適用も可能で吸湿による膨れや特性変化がなく、信頼性の高い実装が可能です。

近い将来、FR3や6G帯域の追加により高周波領域でIL特性の優れたフレキシブル基板のニーズは拡大すると言われています。高周波領域で優れた特性を発揮する当社のLCP多層基板（メトロサーク™）をベースにさらなる特性向上を目指し開発を進め、このたび量産へとこぎつけることができました。

また、これまでは高周波フレキシブル基板を薄くすればするほどロスが増えてしまう課題がありましたが、超低ロスを実現できたことにより特性の維持と薄型化の両立も当製品で解決できます。LCP多層基板と中空構造の掛け合わせで誕生した当製品は、従来構造と比較してはるかに低い誘電率を実現しており、より高速な通信、薄型・小型化へのニーズに対し、幅広く貢献します。

ご提供形態はUWBアンテナを除き、すべてカスタム品となります。製品に関するご質問やご相談など、お気軽にお問い合わせください。