美传兴™的特点

介绍美传兴TM的4个特点
美传兴TM大致有以下4个特点。
*点击各项特点可查看详细内容。
美传兴™的特点

SubTitleIconNo01 高频且低损耗

用于美传兴TM的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外,多层基板的制造工序中,层与层的粘结不需要粘结剂。因此,实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。
高频领域中损耗小表明在最近的高速数据传输应用中也具有优越的特性。


传输线路的插入损耗的比较

传输线路的插入损耗的比较

该图表是美传兴TM的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。像这样,美传兴TM可实现低损耗产品,所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。此外,与传统树脂基板相比,能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外,还通过形成细致的电极图案,在高频领域和高速数据传输中能够精准进行重要的阻抗控制。


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SubTitleIconNo02 保持二维・三维内的复杂形状


美传兴TM通过激光切割,可保持三维弯曲加工和形状,实现复杂的二维、三维形状设计。
用视频介绍美传兴TM的弯曲加工和形状保持特点。


美传兴TM生产过程中,为了切割出一个一个产品,采用激光切割。因此,可易于对应各种您所期望的二维复杂形状。
由于未使用金属模具,可对应短交期、低成本的设计变更。


对应二维复杂形状

对应二维复杂形状


通过美传兴TM材料本身的柔软性和高强度特性,能够对客户所需要的三维形状进行弯曲加工。没有弯曲的美传兴TM是平整的状态,从此处像折纸一样,满足客户的需求折弯必要部位。

美传兴™的折纸


传统的FPC由于回弹很难保持形状,而美传兴TM因为能够保持形状,所以有助于客户产品组装工序的简单化以及减少工时。


支持三维复杂形状以及与FPC的比较

支持三维复杂形状以及与FPC的比较


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SubTitleIconNo03 高密度薄型多层基板

美传兴TM在多层层压技术上采用一次性层压的方式,实现了高密度的薄型多层基板。

美传兴TM的截面构造案例和特点

美传兴™的截面构造案例和特点


以下3点有助于高密度化。
  • 与传统的树脂基板相比,通过蚀刻形成精密的回路。
  • 可自由形成通孔,比如盲孔、埋孔等。
  • 易于形成空穴
以下4点有助于薄型化。
  • 使用高精度厚度尺寸的薄型板材。
  • 组合不同厚度的板材,实现多层化。
  • 与传统层积基板的工艺有所不同,通过一次性层积多层,可更简单实现奇数层的多层化。
  • 层与层间不需要粘结剂
通过融合这些特点,实现了高密度薄型的多层基板,有助于提高客户产品内部的设计自由度,为节省空间作出贡献。


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SubTitleIconNo04 耐温度变化和防水

与传统的树脂基板(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)相比,美传兴TM使用吸水•吸湿率低的树脂材料。
此外,因为层与层的粘结不需要粘结剂,所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。


高温高湿试验中的特性变化比较

高温高湿试验中的特性变化比较


该图表比较了美传兴TM的传输线路和FPC传输线路的高温高湿试验前后的损耗。
可知美传兴TM是稳定的。
该特性对于可穿戴设备等与人体紧密接触的产品非常有效。


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