随着数字化转型(DX)的普及及远程办公的扩大,要求提高电脑等IT设备的数据处理能力。电脑等IT设备以前主要用于浏览网站,但由于现在人们更偏重于可进行视频编辑及便于外出工作的薄型、轻量IT设备,因此所需规格发生了变化。
另一方面,在数据中心领域,深度学习与机器学习的功能已不可或缺,因此要求能够迅速处理大量数据。
因此,要求IT设备满足小型化且具备处理大容量数据的能力。基于此,提高IT设备处理能力的“加速板”逐渐受到关注。
由于要求加速板进行分散型迅速处理,因此使用了基于先进的半导体技术的高密度IC,同时随着精细化电源电路的低电压与搭载的单元数量的增加,大电流化亦不断进步。
基于上述理由,关键是要减少电源噪声,且要在高负载时确保稳定的电压(→ 1 低纹波噪声、2 相对于负载波动的电压波动稳定性)。
此外,由于要使用大电流,可能会因发热导致热量积聚。因此,为了能在高密度IC上搭载热效率高的大型散热器,需要与周围的电子部件产品高度保持一致。
如上所述,“低电压”与“大电流”是新近加速板的发展趋势。与此同时,部件亦需要具备“大容量”、“低ESR”、“低矮化”的功能。