MENU
my Murata
在新窗口中打开
主要据点信息
联系表
企业网站
在新窗口中打开
招聘
在新窗口中打开
中文
Americas - English
EMEA - English
Southeast and South Asia - English
Global - English
中文
Korea - English
日本語
搜索
关键词搜索
请输入产品型号或部分型号。
検索
搜索
搜索
新闻
活动
电子元器件
解决方案
其他产品
应用指南
技术文章
在新窗口中打开
网站
企业网站
在新窗口中打开
招聘
在新窗口中打开
联系表
主要据点信息
my Murata
在新窗口中打开
请选择地区、语言。
Americas - English
EMEA - English
Southeast and South Asia - English
Global - English
中文
Korea - English
日本語
选择
关闭
选择您的地区和语言
Americas - English
North America
South America
EMEA - English
Europe
Middle-East Asia
Africa
Southeast and South Asia - English
South-east Asia
South Asia
Oceania
Global - English
Other area
中文
Korea - English
日本語
电子元器件
电子元器件
排队
电容器
电感器 (线圈)
静噪元件/EMI静噪滤波器/TVS二极管(ESD保护装置)
电阻器
热敏电阻 (温度传感器)
传感器
时钟元件 (晶体谐振器/陶瓷谐振器)
声音元件 (蜂鸣器)
电源相关产品
变压器 (Murata Power Solutions产品)
蓄电池
微型机电产品
RFID
高频基板产品
巴伦器
耦合器
滤波器
移相器
RF开关
前端模块
弾性波元件
接插器
天线及相关产品
Connectivity Modules
负离子发生器/臭氧发生器
关
产品搜索
设计辅助工具
SimSurfing
首页
电子元器件
电容器
硅电容器
ETSC / EXSC系列
硅电容器
向左滚动
了解产品
选择/搜索
设计/试制
认定/认证
获取/购买
向右滚动
关闭
硅电容器
ETSC / EXSC系列
最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器
ETSC和EXSC系列,采用支持高温引线键合技术的设计,铝楔焊键合时使用铝焊盘;金线键合时,如果客户要求,使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型(250μm),低漏电流,工作温度也很高(ETSC最高200℃,EXSC最高250℃),对于温度和电压表现出很高的稳定性,因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装,包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。
特点
用途
ETSC / EXSC系列规格
ETSC系列
EXSC系列
装配图
关联网站
各产品的装配图请见
此处
特点
超高工作温度
- ETSC:最高200℃
- EXSC:最高250℃
薄型(250μm)
高稳定性(温度、电压、老化)
低漏电流
高可靠性
(
有关详细信息,请参阅本公司实施应用说明
)
用途
航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途
高可靠性用途
X7R/X8R和C0G电介质的置换
去耦/滤波/电荷泵浦(电机管理、温度传感器)
小型化
ETSC / EXSC系列规格
参数
值
静电容量范围
390pF to 4.7µF
静电容量容差
±15%
(*)
安装方法
引线键合
(*3)
(嵌入)
(水平电极)
工作温度范围
-55℃ to 200℃ for ETSC
-55℃ to 250℃ for EXSC
保管温度范围
-70℃ to 265℃
(*2)
for EXSC
温度系数
+60ppm/K
击穿电压 (BV)
11VDC or 30VDC
(*4)
相对于RVDC的静电容量变化
0.1%/V (from 0 to RVDC)
绝缘电阻
100nF的商品
50GΩ(25℃,施加3V,120秒后)
老化
微小,<0.001%/1000h
电容器厚度
250µm
(*)
也能根据客户要求提供其他的规格值
(*2)
包装材料除外
(*3)
有关各产品的安装方法,请查看
装配图
。
(*4)
请查看
此处
的FAQ以了解击穿电压和额定电压之间的关系。
ETSC系列
更详细的搜索
关于耐压和额定电压之间的关系,请查看
此处
的FAQ。
请查看
此处
的FAQ以了解如何理解产品名称。
EXSC系列
更详细的搜索
关于耐压和额定电压之间的关系,请查看
此处
的FAQ。
请查看
此处
的FAQ以了解如何理解产品名称。
装配图
有关各产品的安装方法,请查看装配图。
Assembly Note Silicon Capacitor_Assembly by wirebond (PDF: 2.0 MB)
UPDATE
2023/12/1
下载
关联网站
查询
发送您的查询
请注意村田产品的仿造品
电子元器件
电容器
硅电容器
X2SC / XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列
UBDC / BBDC / ULDC系列
UWSC系列
WLSC系列
MGSC系列
ATSC系列
WASC系列
WBSC / WTSC / WXSC系列
UBEC / BBEC / ULEC系列
HTSC / XTSC系列
EMSC系列
ETSC / EXSC系列
HSSC系列
LPSC系列
村田制作所的电子邮件杂志订阅
每月1~2次为您提供村田最新的产品信息和活动介绍等丰富的信息。
SimSurfing
此软件可对产品特性进行在线模拟、及下载相关数据
关于网站的意见和要求
在新窗口中打开
首页
电子元器件
电容器
硅电容器
ETSC / EXSC系列
最佳