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2024
2023
2022
2025/05/12
超小型0.25×0.125mmサイズ高周波チップインダクタ LQP01HV_02シリーズを商品化
2025/03/05
車載通信機器用HighQ対応高周波インダクタを商品化
2025/02/28
広帯域対応、3225サイズ車載PoCインダクタを商品化~搭載機器の小型化・軽量化に貢献~
2025/01/21
1608サイズ車載PoCインダクタを商品化~搭載機器の小型化・軽量化に貢献~
2025/01/07
世界最小クラス016008サイズ(0.16mm×0.08mm)のチップインダクタを開発開始
2024/09/27
大電流対応3225サイズ車載PoCインダクタを商品化
2024/01/30
2016サイズで業界最高水準の低直流抵抗と大電流対応、かつ高耐圧を実現した車載向けメタルパワーインダクタを商品化
2022/04/21
3225サイズで世界最高の直流重畳特性を実現し、150°Cの高温下でも使用可能な車載向けメタルパワーインダクタを商品化
2021/12/02
5G対応スマートフォン向け小型パワーインダクタの量産を開始~定格電流約20%向上、直流抵抗約50%低減~
2021/08/24
車載PoC向けBias-T回路用4532サイズ広帯域インダクタを商品化
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