- より薄く、より小さく、より正確に。ムラタは最先端のコンデンサを創り続けていきます。 -
村田の目指す小型大容量化では、誘電体層の薄層技術が重要なポイントです。
セラミック粉体の粒の大きさや形状を高い精度で制御することと、高密度かつ均質に分布させる加工技術を確立しています。
- さまざまなご要望にお応えする商品開発技術 -
常にお客様の視点でものごとを考え、期待にお応えし、高速ICへの低ESL対応、小型/薄型化のためのボンディング対応、基板たわみ/熱サイクルによる故障低減技術など、さまざまな形態の商品を生み出してきました。
今後もお客様とともに問題解決をし、ご要望を製品づくりに反映させるべく、新しい分野に挑戦していきます。
低ESLの設計技術
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ワイヤボンディング実装
対応技術
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基板たわみ/熱サイクル
による故障低減技術
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- 無限の可能性の追求 -
ムラタの発展の礎は、チタン酸バリウムというセラミック材料の発見にありました。
それ以来一貫して、材料に着目し、材料から製品までの一貫生産を前提に研究開発を積み重ねてきました。
主材料、添加剤、混合溶剤、電極のための金属材料などの開発、素材の加工およびそれら素材の粒径をコントロールする粉体加工技術など、材料に関する独自のノウハウを蓄積しています。
また、材料・加工技術・設計・生産技術の融合により、新しい商品の開発ができます。
新しい技術に取り組むとき、一貫生産は最も効率的な方策を立てることができ、そこに蓄積されるノウハウがムラタの研究開発の財産となっています。