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無給電素子結合デバイス
(Parasitic Element Coupling Device)

アンテナ特性の広帯域化と小型化に貢献するデバイスです。
例えばWi-Fi 6EやWi-Fi 7、セルラーなど、広い周波数帯域幅を必要とする用途のアンテナ部に対し、広帯域化とアンテナ効率を改善することで、アンテナ部の小型化をはかることができます。

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無給電素子結合デバイスの製品画像

製品概要

無給電素子結合デバイスは、給電アンテナと無給電素子(無給電アンテナ)を本デバイスで強く結合させることで、広帯域化とアンテナ効率の向上を可能とするデバイスです。そのため、無給電素子の適用が難しい小型アンテナでも、本デバイスを実装することで、良好なアンテナ特性を得ることができます。
当社独自の多層技術によりトランスコイルを近接配置させ、磁性体を使わずに強い電磁界結合を実現。これによりアンテナ特性の改善・小型化に貢献する本デバイスを開発することができました。