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MLCCは電圧が印加されると誘電体素子が電界印加方向に膨張・垂直方向に収縮し、それによってチップ実装基板が振動して、音鳴きが発生する場合があります。 それに対しECASシリーズの誘電体素子は電圧を印加しても歪まないため、これに起因する音鳴きは発生しません。
従来型のMLCC
基板が振動し、音鳴きが発生する場合がある
ECASシリーズ
音鳴きは発生しない
音鳴きの主な原因と対策について、動画でもご確認いただけます。チップ実装基板の振動など、イメージしにくい部分もぜひ映像でご覧ください。
チタン酸バリウム系の強誘電体を用いたMLCCは、コンデンサにDC電圧を印加した時に実効的な静電容量が変化(減少)します。 それに対し、ECASシリーズでは、このような静電容量変化はほとんど起こりません。 そのため、印加電圧による静電容量変化を気にすることなく使用可能です。
MLCCは、セラミックで構成されているため、基板のたわみ時などにクラックが発生し、オープン不良やショート不良が発生する場合があります。 それに対しECASシリーズでは、主要構成部材が金属と樹脂であるため、MLCCに比べて非常に高い機械強度を有しています。