導電性高分子アルミ電解コンデンサMLCCとの比較

音鳴きについて

MLCCは電圧が印加されると誘電体素子が電界印加方向に膨張・垂直方向に収縮し、それによってチップ実装基板が振動して、音鳴きが発生する場合があります。
それに対しECASシリーズの誘電体素子は電圧を印加しても歪まないため、これに起因する音鳴きは発生しません。

電圧印加時 電圧印加時のイメージ画像1

従来型のMLCC

基板が振動し、音鳴きが発生する場合がある

電圧印加時のイメージ画像2

ECASシリーズ

音鳴きは発生しない

音鳴きの主な原因と対策について、動画でもご確認いただけます。チップ実装基板の振動など、イメージしにくい部分もぜひ映像でご覧ください。

  • 音鳴きの原因について 1:50秒~
  • 対策品のご紹介 2:17秒~

実効容量について

チタン酸バリウム系の強誘電体を用いたMLCCは、コンデンサにDC電圧を印加した時に実効的な静電容量が変化(減少)します。
それに対し、ECASシリーズでは、このような静電容量変化はほとんど起こりません。
そのため、印加電圧による静電容量変化を気にすることなく使用可能です。

静電容量の電圧依存性

機械強度について

MLCCは、セラミックで構成されているため、基板のたわみ時などにクラックが発生し、オープン不良やショート不良が発生する場合があります。
それに対しECASシリーズでは、主要構成部材が金属と樹脂であるため、MLCCに比べて非常に高い機械強度を有しています。

MLCC 機械強度についてのイメージ画像1
ECASシリーズ 機械強度についてのイメージ画像2