インダクタ (コイル)インダクタの基礎【第5回】インダクタの実装技術

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この商品は一般的な積層セラミックコンデンサなどと異なり、2端子部品でありながら、高いQ特性を得るために部品の下面だけに電極を形成する構造になっています（図1）。このような部品の場合は、下面電極の表面積に見合ったはんだ量を供給する必要があります。

実装不具合としては、部品が傾いた状態で実装される（図2）、あるいは、ランド上にθずれした状態で実装される^*1（図3）といった事例があります。これらの不具合は、部品の下面電極の表面積に対して、適量以上のはんだを供給したことが原因です。

このような不具合を未然に防止するためには、リフローはんだにて、基板ランドへのはんだ供給量を電極面積に応じて適切にコントロールする必要があります。弊社では、カタログの実装情報ページなどで、適切なランドパターンやはんだ印刷パターンを提示しています。

セットの小型化に伴い、実装面積を最小化するため、そこに使用される部品は1005サイズから0603サイズへ、さらに近年では0402サイズへと小型化が急速に進んでいます（図4）。

このような極小部品においては、僅かな実装環境の変化によって実装不具合を招くことがあります。

例えば、部品の片側がはんだに接触せず立ち上がるツームストーン現象（マンハッタン現象）と呼ばれる実装不具合です（図5）。

原因としては、下記の事が挙げられます。

上記のような環境で実装することがないよう十分配慮する必要があります。

現在商品化されている1005サイズ以下のインダクタの多くは、テーピングの材料に紙テープを使用しており、最も小さい0402サイズの高周波用フィルムタイプインダクタLQP02シリーズも商品化当初は紙テープを使用していました。

しかし、紙テープの場合、輸送時や保管時の湿度変化によりキャビティ寸法が変化するという問題がありました。部品サイズが小型になればなるほどその影響は大きくなり、狭隣接実装や高信頼性実装面で本来の実装品質が得られなくなる危険性が指摘されていました。

この対策として、積層コンデンサで既に実績があり、実装インフラも整備されてきたW4P1プラスチックテープのテーピング仕様をLQP02シリーズにも採用しました。
図6に、従来の紙テープとW4P1プラスチックテープの高湿度状態におけるキャビティ寸法の変化を示します。図7では、W4P1化に伴うメリットをまとめています。今後は、LQP02シリーズのW4P1プラスチックテープ化を積極的に推進して参ります。