タイミングデバイス（水晶振動子/セラミック発振子）車載UWB向け高精度水晶振動子+サーミスタ
ディスクリート構成と回路設計サポート

村田製作所では、車載UWB（Ultra Wide Band）用途向けに、水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」とサーミスタ「NCU03XH103F6SRL」を組み合わせたディスクリート構成と回路設計サポートの提供を開始しました。
当製品は、UWBを活用するデジタルキー、CPD（Child Presence Detection）、センサ、Wireless BMSなどの車載アプリケーションに対応します。

水晶振動子とサーミスタの両方を保有するムラタだからできるサポートとコスト最適化
ディスクリート実装用製品の特長
ディスクリート実装する場合のガイドライン
技術サポートのサービス例
温度特性補正に関する技術サポートの必要性
テクニカルガイド
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水晶振動子とサーミスタの両方を保有するムラタだからできるサポートとコスト最適化

車載UWBでは、デジタルキーや安全機能の高度化にともない、広帯域通信の高精度なタイミング制御が求められています。しかし、高温環境下では水晶振動子単体で要求精度を満たすことが困難であり、一般的には水晶振動子に内蔵される温度センサによる補正が必要でした。
一方で、コスト構造の最適化を目的に、水晶振動子と外付けサーミスタをディスクリートで使用するニーズがありましたが、回路設計や温度補正の難易度が課題でした。そこで村田製作所は、水晶振動子とサーミスタの両方を保有する強みを活かし、適切な品番提案と温度特性補正に関する技術サポートの提供を開始しました。これにより、ディスクリート構成でありながら特性目標の実現やお客様の設計プロセス円滑化に貢献いたします。

ディスクリート実装用製品の特長

水晶振動子XRCGE55M200MZF1BR0の特長

高精度温度補正対応 : 独自カット技術により高温環境下での温度特性カーブを最適化
車載対応の高信頼性 : 動作温度115°C保証、低故障率（パーティクルレス）
設計サポート : 温度補正回路の技術支援により、ディスクリート構成での設計を容易化
安定供給
鉛フリー対応

さらに詳しい製品説明はこちら

サーミスタNCU03XH103F6SRLの特長

独自の製法によりはんだ付け性・耐環境性が優れています
経時変化が少なく安定供給
高精度対応が可能
リフローはんだ付けが可能
当製品の1005/1608サイズシリーズは、まったく共通の抵抗値－温度特性であり、小型化が容易
鉛フリー対応

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ディスクリート実装する場合のガイドライン

外付けサーミスタを用いて水晶振動子の温度特性の補正を行う場合、水晶振動子とサーミスタは可能な限り近くに配置してください。NTCサーミスタの一般的な配置位置に関してはこちらをご確認ください。また水晶振動子と外付けサーミスタの配置に関する検討例は当社営業までお問い合わせください。

*Ref.) General Key points of NTC thermistor mounting position
*Ref.) Consideration example for Crystal & Thermistor [Please contact sales]

本ガイドラインはICメーカーによって認定された当社の部品番号に基づいて作成されています。ただし、この図面および関連情報は2026年3月時点で有効であり、その後ICメーカーによるアプリケーションノートや推奨内容が変更される可能性があります。
本ガイドラインは参考用であり、実際に使用される前には適切な評価と検証が必要です。また、本サイト内の情報は予告なく変更される可能性がありますので、ご利用前には必ず最新情報をご確認ください。

技術サポートのサービス例

Trimension NCJ29D6において水晶振動子とサーミスタを使用する場合

1

水晶振動子とサーミスタを取り付けられるように、PCBのレイアウトを変更してください。

Reference: Guideline
2

問い合わせフォームからご連絡いただきますと、送付先をご連絡いたしますので、修正済みのPCBを村田製作所に送ってください。
3

村田製作所はマッチング評価を実施し、IC/NCJ26D6に入力されるTCパラメータデータを取得します。その後、マッチング評価の結果とTCパラメータデータを提供します。
4

IC内のTCパラメータデータをムラタのデータに置き換えて、調整が完了です。

温度特性補正に関する技術サポートの必要性

単品温度特性パラメータで補正するリスク

水晶振動子の温度特性は、IC内蔵のPLL（Phase-Locked Loop）を用いて補正することが一般的です。通常の設計フローでは、水晶振動子メーカーから提供される単品温度特性パラメータをICに書き込み、そのデータを基に補正を行います。しかし、基板に実装された後の水晶振動子の温度特性は、単体測定時とは一致しないことがあります。
この主な原因は、基板実装時に負荷容量（CL）が変化するためであり、この変化が周波数温度特性に影響を及ぼします。
その結果、標準パラメータのみを使用した補正では、実際の環境に対して最適な精度を得られないケースが考えられます。

マッチング評価サービスと合わせた基板実装状態における温度特性パラメータの提供

村田製作所では、回路設計時に実施するマッチング評価サービスの中で、基板実装状態における実際の温度特性パラメータを測定し、データとして提供することが可能です。これにより、水晶振動子の単品状態でのパラメータではなく、実装基板に最適化された補正パラメータを用いた高精度な設計が実現できます。特に、温度変動の大きい環境で使用する場合には、実装実機に合わせたパラメータでの補正が効果的です。