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CAEデータ積層セラミックコンデンサ - 3D CAEデータ(ANSYS™ HFSS向け)

ANSYS社の電磁界解析ソフトウェアHFSSにて使用可能な積層セラミックコンデンサの3Dシミュレーションモデルです。

当データのダウンロードを希望される方は、下記の制約事項をよくお読みの上、同意される場合に限り、ダウンロードいただけます。
当データをダウンロードした場合には、下記事項に拘束されることに同意したものとみなされます。

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当データの使用に際しての制約事項

  1. 当データは、特定の3次元電磁界シミュレータ上でSパラメータを計算する目的でご使用になれます。それ以外の目的での使用は禁止します。
  2. 当社は、当データに関し、明示又は黙示を問わず一切の保証を致しません。特に、商品性、特定の目的に対する適合性及び第三者の権利を侵害しない旨の保証は、一切行ないません。当データの使用及びその結果に起因若しくは関連して、万一ユーザーに損害若しくは第三者との紛争が生じ、又は第三者から損害の請求がなされたとしても、その原因、種類を問わず当社は一切責任を負いません。
  3. 当データは、改良のため予告なく変更することや掲載を停止することがあります。最新内容を常にご確認ください。
  4. 当データの知的財産権(著作権を含む)は、すべて株式会社村田製作所にあります。当データを許可無く再配布および転載することを禁止します。
  5. 当社製品のご注文にあたっては、当データのみに依拠することなく、詳細な仕様が記載されている納入仕様書の内容をご確認ください。
※備考
  • 当データには生産を終了している製品が含まれる場合があります。最新の生産状況についてはお問い合わせください。

積層セラミックコンデンサ

Rev. 2023以降 / Rev. 2022以前は、HFSSのバージョンです。お使いのバージョンに応じてダウンロードしてください。

  • ファイル容量が大きいため、ネットワーク速度が速くない場合は一括ダウンロードではなく、シリーズごとのダウンロードをご利用ください。
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シリーズ チップサイズ
(mm / inch)
最高使用温度 温度特性 対応するANSYS™ HFSSのバージョン
Rev. 2023以降 Rev. 2022以前
サイズ 3D CAEデータ
(Parasolid)
サイズ 3D CAEデータ
(ACIS)

GRMシリーズ

(民生機器 & 産業機器用
チップ積層セラミックコンデンサ)

0201M / 008004 125°C C0G(EIA) ZIP : 58MB ダウンロード ZIP : 220MB ダウンロード
0402M / 01005 125°C CH, CJ, CK
(JIS)
ZIP : 174MB ダウンロード ZIP : 330MB ダウンロード
C0G(EIA) ZIP : 175MB ダウンロード ZIP : 330MB ダウンロード
0603M / 0201 125°C CH, CJ, CK
(JIS)
ZIP : 132MB ダウンロード ZIP : 294MB ダウンロード
C0G(EIA) ZIP : 137MB ダウンロード ZIP : 305MB ダウンロード

GJMシリーズ

(民生機器 & 産業機器用低損失
チップ積層セラミックコンデンサ)

(≦100Vdc)

0402M / 01005 125°C C0G(EIA) ZIP : 137MB ダウンロード ZIP : 185MB ダウンロード
150°C X8G(Murata) ZIP : 52MB ダウンロード ZIP : 92MB ダウンロード
0603M / 0201 125°C C0G(EIA) ZIP : 126MB ダウンロード ZIP : 281MB ダウンロード
150°C X8G(Murata) ZIP : 41MB ダウンロード ZIP : 92MB ダウンロード
すべて
(ZIP : 1GB)
ダウンロード すべて
(ZIP : 2GB)
ダウンロード

本モデルの使用方法

詳細はANSYS社にお問い合わせください。