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FTIシリーズは樹脂モールドタイプのNTCサーミスタです。 高い絶縁耐圧を有していること、ワイヤーボンディング対応であることから、パワー半導体のような高電圧がかかっているパッドに実装が可能です。 これにより、パワー半導体の温度検知精度向上や、パワーモジュールの基板レイアウト制約の解消に貢献が可能です。
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