製品の品番または品番の一部を入力してください
周波数：32.768kHz サイズ(LxWxT)：0.9 ｘ 0.6 x 0.3（in mm）
MurataのMEMS振動子は圧電現象を利用し、その機械的共振から一定の周波数を生み出す素子です。
MEMS技術を用いることで、水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現しました。能動素子による初期周波数や周波数温度特性の補正無しに、振動子単品で良好な周波数精度と温度特性を実現し、お客様の低消費電力化や省スペース化に貢献します。
テキストボックスに製品の品番または品番の一部、商品名、シリーズ名のいずれかを入力し、検索ボタンをクリックすることで検索が行えます。
・ワイルドカードはアスタリスク (*) とクエスチョン (?) が利用可能です。
・アスタリスク (*) は検索品番の不明な文字列部分にアスタリスク (*) を入力していただくとそこに任意の文字列が入る条件として検索ができます。クエスチョン(?)は任意の1文字が入る条件として検索できます。
・ワイルドカードの入力例：LQP*TN0N4B0?
品番をクリックすると、詳細なスペックや特性データ、包装情報などをご覧いただけます。無償サンプルのリクエストや、該当品番の代理店・商社在庫検索も出来ます。
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水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現したMEMS振動子をご紹介します。
本製品は、従来の水晶振動子でパッケージ内部に使用される有機材料の接着剤を用いていないため、高温環境における高信頼性を実現しています。 そのため、産業機器や照明機器のような高温が求められる用途に対応可能です。
高度加速寿命試験（HAST*/PCT**）結果［試験条件］温度: 120℃, 湿度: 85%, 空気圧: 1.7atm
本製品は発振回路に必要な負荷容量を内蔵した超小型チップスケールパッケージ(CSP)を実現しています。そのため発振回路トータルを省スペース化することが可能となり、最終セットの小型化に貢献できます。 そのほか空いたスペースでバッテリーを大きくすることや、他の機能を追加することも可能です。
シリコン材料を用いたWLCSPを採用したことで、素材が同じ半導体 IC のチップと実装時の親和性が 高く、ICへの内蔵が可能です。
トランスファーモールドやワイヤーボンド実装にも対応可能です。
低ESRの特性を生かし、ICのゲインを下げることが出来ます。 そのため、発振回路の消費電流を抑えることができ、セット全体の低消費電力化が可能です。
MEMS振動子のアプリケーション例
各アプリケーション向けのMEMS振動子の特長や強み、最適な製品のラインアップ、関連資料および認定資料を提供しています。
製品をご使用いただくにあたっての必要な情報をご覧になれます。
製品のリーフレットがご覧いただけます。
製品に関するよくあるご質問とその回答をご紹介します。
IC-タイミングデバイスマッチングサービスと設計支援ツールについて説明します。
ICメーカーに推奨されているタイミングデバイス製品リストです。
MEMS振動子に関するPDFカタログは以下になります。
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