MEMS振動子

周波数:32.768kHz
サイズ(LxWxT):0.9 x 0.6 x 0.3(in mm)

MurataのMEMS振動子は圧電現象を利用し、
その機械的共振から一定の周波数を生み出す素子です。

MEMS技術を用いることで、水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現しました。能動素子による初期周波数や周波数温度特性の補正無しに、振動子単品で良好な周波数精度と温度特性を実現し、お客様の低消費電力化や省スペース化に貢献します。

用途例
小型低背機器、産業機器、照明機器、ICへの組み込みなどでの利用に適しています。
Ceramic Resonator

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品番 データ
シート
動作温度
範囲
周波数
許容偏差
周波数
温度特性
負荷
容量*
等価直列
抵抗
WMRAG32K76CS1C00R0 PDFファイルを開く -30 to
+85゚C
±20ppm -150 to
+10 ppm
8pF 75kΩ
以内
WMRAG32K76CS2C00R0 PDFファイルを開く -40 to
+85゚C
-200 to
+10 ppm
WMRAG32K76CS3C00R0 PDFファイルを開く -40 to
+105゚C
WMRAG32K76CS4C00R0 PDFファイルを開く -40 to
+125゚C
-270 to
+10 ppm
  • 水晶からの置換えをご検討いただくときは負荷容量値が水晶振動子とMEMS振動子で異なります。

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動画

水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現したMEMS振動子をご紹介します。

MEMS振動子の特徴

高温対応/高信頼性

本製品は、従来の水晶振動子でパッケージ内部に使用される有機材料の接着剤を用いていないため、高温環境における高信頼性を実現しています。
そのため、産業機器や照明機器のような高温が求められる用途に対応可能です。

高度加速寿命試験(HAST*/PCT**)結果
[試験条件]温度: 120℃, 湿度: 85%, 空気圧: 1.7atm

  • *High Accelerated Stress Test
  • **Pressure Cooker Test

省スペース化

本製品は発振回路に必要な負荷容量を内蔵した超小型チップスケールパッケージ(CSP)を実現しています。そのため発振回路トータルを省スペース化することが可能となり、最終セットの小型化に貢献できます。
そのほか空いたスペースでバッテリーを大きくすることや、他の機能を追加することも可能です。

内蔵可能

シリコン材料を用いたWLCSPを採用したことで、素材が同じ半導体 IC のチップと実装時の親和性が 高く、ICへの内蔵が可能です。

トランスファーモールドやワイヤーボンド実装にも対応可能です。

低消費電力

低ESRの特性を生かし、ICのゲインを下げることが出来ます。
そのため、発振回路の消費電流を抑えることができ、セット全体の低消費電力化が可能です。

  • *当社測定結果比

用途

アプリケーションガイド

MEMS振動子のアプリケーション例

アプリケーション別サポート

各アプリケーション向けのMEMS振動子の特長や強み、最適な製品のラインアップ、関連資料および認定資料を提供しています。

テクニカルガイド

製品をご使用いただくにあたっての必要な情報をご覧になれます。

PDFカタログ

MEMS振動子に関するPDFカタログは以下になります。

MEMS振動子

MEMS振動子/民生・産業用 (PDF: 1.3 MB)

UPDATE
2019/09/13

タイミングデバイス/製品ラインアップ (PDF: 0.8 MB)

UPDATE
2021/04/15

タイミングデバイス/ICマッチングサービス情報 (PDF: 1.1 MB)

UPDATE
2017/02/27

製品ニュース