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コンデンサ(キャパシタ)セレクションガイド

ムラタでは、多彩な種類のコンデンサを取り扱っています。
このページでは、各製品の電圧・容量帯のグラフや、特徴、性能比較情報を掲載しています。
製品特性や用途に応じた最適な製品選びにぜひご活用ください。

コンデンサ(キャパシタ)の画像

製品マッピング(静電容量×定格電圧)

製品マッピングのグラフ
  • シリコンキャパシタで示している電圧の範囲は、100°Cの温度環境下での製品寿命が10年となる推奨電圧です。

製品特徴比較

SMDグループ

◎ : 非常に優れている ○ : 優れている △ : 普通 × : 悪い

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
コンデンサ種別 チップ積層セラミックコンデンサ タンタル
コンデンサ
缶型アルミ電解コンデンサ
(SMD)
導電性高分子
アルミ電解
コンデンサ
単層マイクロチップコンデンサ 薄層回路基板
(RUSUB)
バリアブル
キャパシタ
シリコン
キャパシタ
高誘電率系 温度補償用
外観 ムラタで
取り扱いなし
ムラタで
取り扱いなし
高容量 静電容量×定格電圧のグラフをご確認ください
低ESR ×
温度特性
DCバイアス特性 ×
高周波対応 × × ×
高電圧 静電容量×定格電圧のグラフをご確認ください
小型/薄型 ×
音鳴き - -
長寿命
故障モード ショート ショート ショート オープン オープン ショート ショート ショート ショート

リード付きグループ

◎ : 非常に優れている ○ : 優れている △ : 普通 × : 悪い

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
コンデンサ種別 リードタイプ円板型セラミックコンデンサ リードタイプ積層セラミックコンデンサ 缶型アルミ電解コンデンサ
(リード付き)
高誘電率系 温度補償用 高誘電率系 温度補償用
外観 ムラタで取り扱いなし
高容量 ×
低ESR
温度特性
DCバイアス特性
高周波対応 ×
高電圧 ×
小型/薄型 ×
音鳴き
長寿命
故障モード ショート ショート ショート ショート オープン

各製品の概要

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
種類 静電容量 定格電圧 特徴 おすすめの使い方 おすすめ用途
セラミックコンデンサ SMD 0.1pF~330µF 2.5~3150V 業界No.1の豊富なラインアップを取りそろえています。
  • 平滑
  • デカップリング
  • バックアップ
  • ピークアシスト
  • インピーダンス
    マッチング
  • 周波数マッチング

など

民生、車載市場をはじめ、さまざまな市場での用途に対応したシリーズを取りそろえております。
詳細は各シリーズページをご確認ください。
リード付き 1.0pF~47µF 25~1500V

セラミックコンデンサの電極にリード線を接合し、樹脂コートした製品です。積層セラミックコンデンサと円板型セラミックコンデンサの2種類があります。
リードタイプ積層セラミックコンデンサは、小型・大容量・長期信頼性といった特徴に加え、樹脂コートとリード線による耐候性や自由度の高い実装にも対応します。
リードタイプ円板型セラミックコンデンサは、各種の安全規格に認定した製品ラインアップをそろえています。

導電性高分子アルミ電解
コンデンサ
15µF~470µF 2.5~25V

ムラタの導電性高分子アルミ電解コンデンサ「ECASシリーズ」は、大容量、低ESR、低インピーダンスという特長を有しています。
これにより、部品点数の削減や基板面積の縮小に貢献します。さらに、静電容量のDCバイアス特性がなく、温度特性も安定しているためリップル吸収、平滑、過渡応答性能に優れています。
各種電源回路の入出力段の平滑用途や、CPU周辺の負荷変動に対するバックアップ用途に最適です。

  • 平滑
  • デカップリング
  • バックアップ
  • ピークアシスト
Note PC、PC、サーバ、ストレージ、基地局、TV、ゲーム、プロセッサ [ASIC/FPGA/xPU]、複写機、POS [Point Of Sales]、IoT機器、Robotic control、PoE [Power over Ethernet]
単層マイクロチップ
コンデンサ
0.1pF~620pF 100V

単層セラミックコンデンサの標準カタログ品です。
High Q、高誘電率の誘電体材料を使用した金電極の単層構造コンデンサであり、信頼性・周波数特性に優れています。金電極を用いているため、AuSnによるダイボンディングとAu線によるワイヤボンディングが可能です。
実装性と取り扱い性を向上するために、AuSnを金電極表面にプリコートすることが可能です。

  • インピーダンス
    マッチング
  • デカップリング
基地局、光通信
薄膜回路基板(RUSUB) 0.1pF~ 100V
200V

単層セラミックコンデンサのカスタム品であり、基板サイズ、容量値、抵抗値が調整可能です。
High Q、高誘電率の誘電体材料を使用した金電極の単層構造コンデンサに薄膜抵抗を組み合わせることによるCR複合部品への展開が可能であり、機器の低損失化並びに小型化に貢献できます。
薄膜微細加工技術による精度の高い微細パターンの形成が可能で、Au線によるワイヤボンディング対応品です。

  • インピーダンス
    マッチング
  • デカップリング
基地局、光通信
バリアブルキャパシタ
生産終了予定
33pF~200pF@0V 3.2 / 5.3V

バリアブルキャパシタは、シリコン上にキャパシタを形成しております。
定電圧3V or 5Vで容量値を50%可変することができます。NFCなどの周波数マッチングに使われます。

  • 周波数マッチング
RFID、POS [Point Of Sales]、IoT機器
シリコンキャパシタ 22pF~1µF BV11~BV150

ムラタのシリコンキャパシタは、独自の半導体MOSプロセス技術により、静電容量密度を大幅に拡大し、製品の小型/薄型化に貢献します。
また、シリコンキャパシタは常誘電体材料を使用することにより、温度や電圧に対して非常に安定した電気特性を実現します。

  • DCデカップリング
  • ACカップリング
民生機器、産業機器、自動車用インフォテインメント/コンフォート機器、自動車用パワートレイン/セーフティ機器、医療機器 [GHTF A/B]、医療機器 [GHTF C]、モバイル機器、モバイル通信、民生機器-差動伝送、HDD、重送検知
  • BVと推奨使用電圧の関係についてはこちら