薄膜回路基板(RUSUB)

■特長

  • High Q、高誘電率の誘電体材料を使用しており、機器の低損失化並びに小型化が可能です。
  • 数多くの基板バリエーションの中から機器に最適な基板材料を選ぶことができます。
  • 各基板材料に最適な成膜方法を開発することにより、高い信頼性を実現しています。
  • 金電極を用いているので、AuSnによるダイボンディング、Au線によるワイヤーボンディングができます。
  • 薄膜微細加工技術により、精度の高い微細パターンの形成が可能です。
  • スルーホール加工やAuSnプリコーティングなどの加工も可能です。
  • 高誘電率基板によるコンデンサと薄膜抵抗を組み合わせることにより、CR複合部品への展開が可能です。

デザイン例



Murata Icon X 用途

対象製品:RFパワーアンプ用/光通信用の各種デバイス

Murata Icon X テクニカルノート

基板特性と対応可能範囲

基板材質ごとの代表特性と対応可能なサイズ、回路構成を表1に示します。


表1 基板特性と対応可能範囲

機能 比誘電率
(εr)※1
最小寸法
(L×W×T)
(mm)
※2
容量温度特性
(ppm/℃)
※3
スルー
ホール
TaN
抵抗
最小L/S
(μm)
※4
線膨張係数
(ppm/℃)
※1
熱伝導率
(ppm/(m∙℃))※1
マッチング 9 0.25×0.25×0.09 30/30
(Au厚4μm)

50/50
(Au厚8μm)
4.6 200.0
10 0.25×0.25×0.20 7.0 33.5
39 0.25×0.25×0.09 0±30 × 6.6 1.9
90 0.25×0.25×0.09 -330±120 × 9.2 2.3
150 0.25×0.25×0.09 -750±120 × 11.7 2.0
250 0.25×0.25×0.09 -750±600 × 12.2 4.0
デカップ
リング
3000 0.25×0.25×0.09 ±10% × 10.7 2.5
10000 0.25×0.25×0.09 +30,-80% × × 10.5 1.6
15000 0.25×0.25×0.09 +30,-90% × × 14.0 2.4
30000 0.25×0.25×0.25 ±25% × 11.2 7.35
  • ※1 : 参考値
  • ※2 : L=長さ、 W=幅、 T=厚み(高さ)
  • ※3 : 温度範囲-25~85℃、基準温度25℃
  • ※4 : L=ライン, S=スペース

■ 用途別ラインアップについては、以下リンクをご覧ください。



抵抗対応可能範囲

抵抗仕様を表2に示します。
シート抵抗値は3種類ございます。


表2 抵抗の対応可能範囲

材料 TaN
シート抵抗 [Ω] 12.5, 25, 50
使用温度範囲 [℃] -55 ~ 125
定格電力 [mW/mm2] 100
抵抗許容差 [%]※ ±20
抵抗温度係数 [ppm/℃] -70±50

※上記の抵抗許容差以外の許容差をご要求の場合は、別途ご相談に応じます。



スルーホール対応可能範囲

デザインルールを表3に示します。
記号表記の詳細は、図1をご参照下さい。


表3 スルーホール対応可能範囲

a:ホール間隔 [mm以上] 0.22
b:ホールから電極までの距離 [mm以上] 0.10
c:電極から基板端までの距離 [mm以上] 0.15

AuSnコート

AnSnコート仕様を表4に示します。
①,③,④の詳細は図2をご参照下さい。


表4 AuSnコート仕様

①AnSnコート厚 5±2μm, 10±3μm, 15±4μm
②コート寸法 Min 150×150μm±10μm (5μm 厚)
Min 150×150μm±20μm (10, 15μm 厚)
③AnSn-電極オフセット(表面) ≥25μm
④AnSn-電極オフセット(裏面) ≥50μm

Au電極

Au電極仕様を表5に示します。
厚みによって公差が異なります。


表5 Au電極仕様

厚み※ 4μm 8μm
パターン精度 ±10μm ±15μm
オフセット 50μm (基板端から)

※カスタム対応: 15 μm

Murata Icon X PDFカタログ

薄膜回路基板(RUSUB)の製品カタログをPDF形式でご覧いただけます。

薄膜回路基板 RUSUB (PDF: 2.2 MB)

  • CAT NO. C01-10
  • UPDATE 2019/07/02
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