セラミックコンデンサ(キャパシタ)GMDシリーズ

  • 一般用
  • RoHS対応
  • REACH対応
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一般用ワイヤボンディング/AuSnはんだ専用チップ積層セラミックコンデンサ

Auめっきの端子電極を採用した、ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用のコンデンサです。

特徴

1. ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品

外部電極にAuめっきを採用し、ワイヤーボンドやAuSnはんだによる実装を可能にしています。

構造例 実装例

※当製品はワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品です。それ以外の実装方法では使用しないでください。

2. 光通信関係機器、IC等のパッケージ内への実装に最適。

TO-CANやIC等のパッケージ内に、ワイヤボンディング実装によってコンデンサを内蔵することで、配線引き回しの削減による低ノイズ化・高性能化が可能です。

3. セットの小型化に貢献。

0603、1005(in mm)サイズの小型品をラインアップしています。

主な仕様

サイズ 0.6x0.3mm - 1.0x0.5mm
定格電圧 6.3Vdc - 50Vdc
静電容量 100pF - 1.0μF
主な用途 1. 光通信関係機器
2. ICパッケージ内への実装

ラインアップ

  • ※静電容量のグラフをクリックすると、該当する製品の検索結果をご覧いただけます。