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一般用金属端子タイプ積層セラミックコンデンサ
外部電極に金属端子を接合することにより、大型MLCCの実装による設計課題を解決！
1. チップの外部電極に金属端子を接合。
金属端子の弾性作用によりチップにかかるストレスを緩和します。
2. 鳴きや基板たわみクラック、はんだクラックを大幅に低減。
基板たわみ6mmでも破壊しません。 熱ストレス2000サイクルでもはんだクラックが生じません。
3. チップの段積み対応。
2個のコンデンサを積み重ねることで、大容量化を実現しています。
RoHS指令に基づく適用除外に該当する部位を除く全ての均質部位において、RoHS指令で定める制限物質を、最大許容重量濃度を超えて含有していない製品を指します。
REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH規則)の規制に適合する製品を指します。
ノイズ対策に適した低インダクタンス品です。ESLが極めて低く、高周波を含むノイズ対策に適しています。
*1ノンライフサポート回路・・・インプラント医療機器において生命維持に直結しない回路であり、故障により機器の機能が低下・停止した場合においても、人命に直結しない回路。