1. 低ESL
構造の工夫により等価直列インダクタンス（ESL）が低く、高周波特性が優れているため、高速動作ICの電源デカップリングに最適なコンデンサです。
2. 正方形形状
正方形の形状は、最小限のBGAボール除去個数で最大限の容量取得を可能にしています。
3. 超低背化対応
高さ90umMAXといった超低背のラインナップを揃えており、狭小なBGAボール間に実装可能です。
4. 最高使用温度125度まで対応
高温対応（X7*特性）であり、ICパッケージ上のデカップリングコンデンサとして最適です。