1. 低ESL
構造の工夫により等価直列インダクタンス（ESL）が低く、高周波特性が優れているため、高速動作ICの電源デカップリングに最適なコンデンサです。
2. 正方形形状
正方形の形状は、最小限のBGAボール除去個数で最大限の容量取得を可能にしています。
3. 超低背化対応
高さ90umMAXといった超低背のラインナップを揃えており、狭小なBGAボール間に実装可能です。
4. AEC-Q200に対応
IVIといった車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場においてもプロセッサの電源デカップリングに低ESLチップ積層セラミックコンデンサが採用され始めています。
このシリーズは、カーマルチメディア、カーインテリア、カーコンフォート用途および一般電子機器で使用するために設計されています。そのため、乗客の安全や車の駆動機能 （例えばABS、エアバッグなど）のクリティカルな用途では使用しないでください。