セラミックコンデンサ(キャパシタ)ZRBシリーズ

民生機器＆産業機器用インターポーザ基板付き低鳴きチップ積層セラミックコンデンサ

インターポーザ基板上にコンデンサを実装した新構造で鳴きを低減。

適用用途
特徴
主な仕様
ラインアップ

適用用途

適用用途の詳細については、以下のリンクまたは仕様書等をご確認ください。
適用用途詳細
 ご使用上のご注意

民生機器	産業機器	自動車用インフォテインメント／コンフォート機器	自動車用パワートレイン／セーフティ機器	インプラント除く医療機器 [GHTF A/B/C]	インプラント医療機器または医療機器 [GHTF D]
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特徴

1. 鳴き低減効果があります。

インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、コンデンサの振動の伝達を抑制、すなわち鳴きレベルを低減することが可能です。

2. MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、プリント基板設計の変更なく置き換えが可能

小型基板へのMLCCの搭載技術を向上させ、MLCCのLWサイズと同一サイズのインターポーザ基板を用いて設計しております。
これにより、ランド設計を変更することなく、従来のMLCCから鳴き対策が可能なZRBシリーズへの置き換えが可能です。

<実装例>
ZRB18AR60J226ME11
部品間ギャップ：200µm
実装ランド：弊社評価用ランド

「製品特徴アイコン」の説明

150℃ max.

上限150℃まで使用可能

※その他のバリエーションがあります。

RoHS

RoHS指令適合製品

RoHS指令に基づく適用除外に該当する部位を除く全ての均質部位において、RoHS指令で定める制限物質を、最大許容重量濃度を超えて含有していない製品を指します。

制限物質	最大許容重量濃度
鉛	0.1%
水銀	0.1%
カドミウム	0.01%
六価クロム	0.1%
ポリ臭素化ビフェニル(PBB)	0.1%
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)	0.1%
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DEHP)	0.1%
フタル酸ブチルベンジル(BBP)	0.1%
フタル酸ジブチル(DBP)	0.1%
フタル酸ジイソブチル(DIBP)	0.1%

REACH

REACH規則適合製品

REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH規則)の規制に適合する製品を指します。

REACH規則に基づく成形品含有物質規制:: REACH規則は第67条1項に基づいて物質の禁止や製品用途の制限を課します。製品が高懸念物質(SVHC)を含有している場合、欧州内の供給者にはその製品を安全に使用するための情報を事前提供する義務が生じます(REACH第33条)。物質の禁止では無く、製品の使用上の制限はありません。詳細は「SVHCを含有する製品を安全に使用するための情報」をご確認ください。

AEC-Q200

AEC-Q200準拠品

安全規格

安全規格認定品: 安全規格IEC60384-14の認定を取得した製品です。

安全規格認定書

電安法準拠

電気用品安全法準拠品: 日本国内の電気用品安全法に準拠した製品です。

超高耐圧

定格電圧10-40kVの製品

HighQ

高周波向け低損失: セラミック材料、電極材料を工夫することでVHF、UHF、マイクロ波以上の周波数帯での低損失を実現しています。

低ESL

低インダクタンス: 高周波側でのコンデンサの持つ寄生インダクタンス成分 (ESL)が小さくなるよう設計されたコンデンサです。

鳴き対策

鳴き対策に適した製品・低歪品: セラミックコンデンサを用いた場合に生じるコンデンサの鳴きに対して、材料、構造を工夫することで鳴きを抑制した製品です。

たわみクラック

たわみクラック対策品: 基板たわみ時のクラックによるショートモードでの故障をできるだけ回避するよう設計されたコンデンサです。

はんだクラック

はんだクラック抑制品: チップに金属端子およびリードを接続したコンデンサです。金属端子およびリードがはんだの膨張収縮のストレスを緩和することで、はんだクラックを抑制します。

高実効容量

DCバイアス依存無し: 高分子コンデンサは誘電体に酸化アルミニウムを用いているので、DC電圧を印加しても静電容量の変化がありません。

撥水

コンデンサ表面の撥水性により、結露によるイオンマイグレーションを抑制した製品です。

EMI Filter

ノイズ対策に適した低インダクタンス品です。ESLが極めて低く、高周波を含むノイズ対策に適しています。

リフローはんだ付け対応品

フローはんだ付け対応品

導電性接着剤専用品: 外部電極が銀パラジウムであるため導電性接着剤実装が可能です。

ボンディング

ボンディング対応品: 外部電極が金であるためダイボンド/ワイヤボンディング実装が可能です。

溶接

溶接対応品: リード電極を持ち、溶接実装にも対応します。リード線材料についてはお問い合わせください。

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上限150℃まで使用可能
※その他のバリエーションがあります。

RoHS指令適合製品

RoHS指令に基づく適用除外に該当する部位を除く全ての均質部位において、RoHS指令で定める制限物質を、最大許容重量濃度を超えて含有していない製品を指します。

制限物質	最大許容重量濃度
鉛	0.1%
水銀	0.1%
カドミウム	0.01%
六価クロム	0.1%
ポリ臭素化ビフェニル(PBB)	0.1%
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)	0.1%
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DEHP)	0.1%
フタル酸ブチルベンジル(BBP)	0.1%
フタル酸ジブチル(DBP)	0.1%
フタル酸ジイソブチル(DIBP)	0.1%

REACH規則適合製品:
REGULATION (EC) No 1907/2006 (REACH規則)の規制に適合する製品を指します。

REACH規則に基づく成形品含有物質規制:
REACH規則は第67条1項に基づいて物質の禁止や製品用途の制限を課します。製品が高懸念物質(SVHC)を含有している場合、欧州内の供給者にはその製品を安全に使用するための情報を事前提供する義務が生じます(REACH第33条)。物質の禁止では無く、製品の使用上の制限はありません。詳細は「SVHCを含有する製品を安全に使用するための情報」をご確認ください。