発音部品(ブザー)ピンタイプ 圧電サウンダ -片面基板の使用のお願い-

はんだ付け時のお願い

はんだ付け時の熱による製品破損の可能性があるため、片面基板をご使用ください。

導通不良(オープン)により音が小さくなったり、発音しない可能性があります。

不具合発生のメカニズム

PKM13EPYHシリーズは、所定の寸法で成形した端子を裏蓋に固定し、端子のバネ性を利用して端子先端部を圧電振動板に圧接して電気的導通を確保する構造になっています。
また、裏蓋、ケース、裏蓋と一体になっている端子の固定部の材質は樹脂です。

製品を両面スルーホール基板に実装し、はんだ付けを行った場合、溶融はんだがスルーホールを通して裏蓋に達します。溶融はんだの熱により樹脂である裏蓋や端子の固定部が変形する可能性が高くなります。
変形により固定が緩んだ場合、端子が移動してばね性を失うため、端子先端部が振動板に圧接しなくなります。

症例

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
正常 異常
端子固定部

はんだ熱により溶融

X線写真

はんだ熱により固定部が緩んだ結果、端子が移動し、ばね性が失われる。

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