セラミックコンデンサ(キャパシタ)GMAシリーズ

  • 一般用
  • RoHS対応
  • REACH対応
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一般用ワイヤボンディング専用積層マイクロチップコンデンサ

Auめっきの端子電極を採用した、ワイヤボンディング実装専用のコンデンサです。

特徴

1. 高密度実装が可能。

IC等のパッケージ内に内蔵することで、配線引き回しの削減による低ノイズ化・高性能化が可能です。また、セットの小型化も可能です。

ワイヤボンディング対応上下電極積層セラミックコンデンサ (Auめっき端子) の構造。端子電極の最外層はAuめっき処理が施されている。ICパッケージ内の、ベアチップと接続されたVccライン-GNDライン間にワイヤボンディングによって実装できる。

2. 積層構造であるため、小型・大容量を実現しています。

小型・大容量 最小サイズ 0.38mm × 0.38mm
0.5mm × 0.5mmサイズで、最大0.1uFをラインアップ

他社製品とのラインアップ比較表をmy Murata Capacitor Siteで公開しています (ログインと、サイトへの参加承認が必要です) 。

3. バイパス用途に最適。

光通信関連デバイス (例: TOSA/ROSA) など

4. 高周波特性に優れます。

上下電極構造であるため、電流のパスが短くなり、ESLが小さくなります。同容量の一般用のGRMシリーズに比べ、高周波においてインピーダンスが小さくなります。

ワイヤボンディング対応上下電極積層セラミックコンデンサ (Auめっき端子) のインピーダンス-周波数特性グラフ 一般用積層セラミックコンデンサとの比較

主な仕様

サイズ 0.38x0.38mm - 0.8x0.8mm
定格電圧 6.3Vdc - 100Vdc
静電容量 100pF - 0.47μF
主な用途 1.光通信関連デバイス(例:TOSA/ROSA)など
2. GaAs IC等各種デバイス関連 (ICパッケージ内への実装)
3. 計測器、その他超小型/薄型機器

ラインアップ

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