製品の品番または品番の一部を入力してください
気化したフラックスが製品内部に侵入しないよう、基板の穴から製品の開放孔を離して配置してください。
端子接触点に絶縁物が生成され、発音しない可能性があります。
フラックス塗布時、基板の穴周辺にフラックスが付着します。
塗布されたフラックスは、フローはんだ時の熱によって気化します。この気化したフラックスが製品内部に侵入すると、金属端子がハロゲン化し、金属端子と振動板との接点部に絶縁物（酸化物）が生成されることで導通不良（オープン）になり、発音しない可能性があります。
図1.フラックス塗布時
図2.フローはんだ時
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