セラミックコンデンサ(キャパシタ)NFMシリーズ

  • パワートレイン
  • RoHS対応
  • REACH対応
  • AEC-Q200
  • 低ESL
  • ノイズ対策に適した製品
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自動車用3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサ

パワートレイン・セイフティ機器の電源デカップリング、ノイズ対策に最適な低ESLコンデンサです。

特徴

1. 低ESL

等価直列インダクタンス(ESL)が低く高周波特性が優れているため、高速動作電子機器の電源デカップリングに適したコンデンサです。

低ESL

2. 部品点数削減に貢献。

低ESLコンデンサを使用することで、2端子コンデンサと同等の機能を維持しながら、部品点数削減が可能です。

部品点数削減に貢献

4. AEC-Q200に対応

ADAS・自動運転の予防安全システムといった車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場においてもプロセッサの電源デカップリングに3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサが採用され始めています。

項目 一般用NFM_PCシリーズ
最高使用温度: 125°C
AEC-Q200対応NFM_HC/HKシリーズ
最高使用温度: 125°C
試験条件 試験条件

温度サイクル

温度サイクル: 10回

温度サイクル: 1,000回

耐湿性 / 耐湿負荷

<耐湿性>
試験温度: 40±2°C
試験湿度: 90~95%RH
試験時間: 500時間

<耐湿負荷>
試験温度: 85±2°C
試験湿度: 80~85%RH
試験時間: 1,000時間

主な仕様

サイズ 1.0x0.5mm - 3.2x1.6mm
定格電圧 4Vdc - 100Vdc
静電容量 220pF - 10μF
主な用途 ADASプロセッサ、カメラセンサー、Radar、Lidar

ラインアップ

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