- 250℃対応 ワイヤボンディング用シリコンキャパシタ
- ETSCおよびEXSCシリーズは、高温ワイヤボンディング技術に対応した設計となっており、アルミウェッジボンディングにはアルミパッドを、金ワイヤボンディングにはご要望が有る場合は金パッドを使用しています。これらのキャパシタは、薄型（250μm）、低リーク電流で動作温度も高く（ETSCでは最大200℃、EXSCでは最大250℃）、温度や電圧に対して高い安定性を示し、エージングによる静電容量の低下もわずかなことを特徴としています。用途は、掘削機市場、デカップリング、フィルタリング、チャージポンプ、X8RやC0G誘電体の置き換え、高信頼性用途など主にマルチチップモジュール組立向けです。