X2SC / XBSC / UBSC / BBSC / ULSCシリーズは、光通信システム(ROSA / TOSAやSONET、その他光エレクトロニクス全般)に加え高速データシステムや製品をターゲットとして、DCブロッキング、カップリング、バイパス接地用途向けに設計されたものです。ムラタ*の半導体(シリコン)技術による、独自の集積受動部品 / デバイス(Integrated Passive Devices)により、低挿入損失、低反射、高い位相安定性を実現しています。(対応周波数範囲は、下は16 kHzから、上はX2SCでは最大200+GHz、XBSCでは100+GHz、UBSCでは60+GHz、BBSCでは40GHz、ULSCでは20GHz)ここで用いられているディープトレンチシリコンキャパシタは、半導体のMOSプロセスを応用して開発されたものです。極めて高い信頼性と電圧や温度に対する高い静電容量安定性(0.1% / V, 70 ppm / K)を示します。
また、シリコンキャパシタは−55°C~150°Cと広い動作温度範囲を実現しています。900°Cを超える高温アニールにより得られる高純度の酸化膜による完全に制御された製造ラインが、高い信頼性と再現性を生み出します。X2SC / XBSC / UBSC / BBSC / ULSCシリーズは標準のJEDECの組み立て規則に準拠しており、高速の自動ピックアンドプレース製造工程に問題なく対応可能です。また、これらのキャパシタはRoHS対応品で、ケースサイズに応じてENIG(ニッケル・金)電極または鉛フリーのプリバンプ付でのご提供が可能です。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.(旧IPDiA)