シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）

シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）HTSC / XTSCシリーズ

250°C対応シリコンキャパシタ: ムラタではJEDEC対応の厳しい条件に対応したキャパシタを2系列ご用意しています。最高温度200°Cの高温対応キャパシタHTSCシリーズと最高温度250°Cの超高温対応キャパシタXTSCシリーズです。際立った性能の例として、XTSCは1206で1μFの静電容量と+60ppm/Kの温度係数を、−55°C～+250°Cの温度範囲で達成しています。エージングや絶縁抵抗と静電容量値の安定性は、高信頼性用途の製品に最適化されています。

特徴
用途
HTSC / XTSC シリーズ仕様
HTSCシリーズ
XTSCシリーズ
実装ガイド
関連リンク

各製品の実装ガイドはこちら

特徴

広い動作温度範囲（最高250°C）で低い静電容量変動
高い安定性
高信頼性
低リーク電流
極めて低いESRとESL

（詳細は当社の実装ガイドを参照ください）

用途

航空宇宙や掘削機など最高動作温度250°Cの用途
高信頼性用途
X7R / X8RおよびC0G誘電体の置き換え
デカップリング／フィルタリング／チャージポンプ（モータ管理、温度センサ）
小型化

HTSC / XTSC シリーズ仕様

パラメータ	値
静電容量範囲	47pF～3.3µF ^(*)
静電容量許容差	±15% ^(*)
実装方法	はんだ実装 ^(*3)
動作温度範囲	HTSC: −55°C～200°C XTSC: −55°C～250°C
保管温度範囲	HTSC: −70°C～215°C XTSC: −70°C～265°C ^(*2)
温度係数	+60ppm/K
絶縁破壊電圧 (BV)	11VDC、30VDC ^(*4)
RVDCに対する静電容量変動	0.1%/V (0～RVDC)
絶縁抵抗	100nFの商品の場合 100GΩ（25°Cで3V印加し120秒後）
エージング	微小、< 0.001% / 1000h
キャパシタ厚さ	400µm ^(*)

(*)ご要望に応じて他の仕様値も対応可能
(*2)梱包材を除く
(*3)各製品の実装方法につきましては実装ガイドをご確認ください。
(*4)絶縁破壊電圧と推奨使用電圧の関係についてはこちらのFAQをご確認ください。

HTSCシリーズ

より詳しい検索はこちら

絶縁破壊電圧と推奨使用電圧の関係についてはこちらのFAQをご確認ください。
品名の読み方についてはこちらのFAQをご確認ください。

XTSCシリーズ

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絶縁破壊電圧と推奨使用電圧の関係についてはこちらのFAQをご確認ください。
品名の読み方についてはこちらのFAQをご確認ください。

実装ガイド

各製品の実装方法につきましては、実装ガイドをご確認ください。

Assembly Note Silicon Capacitor_Assembly by reflow (PDF: 1.4 MB)

UPDATE: 2021/07/08

ダウンロード

Assembly Note_Reflow at high temperature (PDF: 0.4 MB)

UPDATE: 2023/12/01

ダウンロード

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