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実装形態・容量・電圧から選ぶ

実装タイプ	絶縁破壊電圧 (BV)	10pF～						100pF～									1nF～							10nF～						100nF～		1µF～
		pF															nF															µF
		10	22	25	33	47	68	100	150	2 × 100	220	270	330	390	470	680	1	2	2.2	2.7	3.7	4.7	5.6	10	2 × 5.6	2 × 10	22	33	47	100	220	1	2.2	3.3	4.7
はんだ実装	11Vdc
	30Vdc
ワイヤボンディング（上下電極）	11Vdc
	30Vdc
	50Vdc
	100Vdc
	150Vdc
ワイヤボンディング／埋め込み	11Vdc
	30Vdc

用途から選ぶ

• A自動車
• Bブロードバンド通信
• PRF用パワーアンプ
• H高温対応
• M医療
• I産機
• C民生

	厚さ	標準 （150°C）	高温	高周波数		低ESL
はんだ実装	100µm	LPSC I C		XBSC (100GHz+) UBSC (60GHz+) BBSC (40GHz) ULSC (20GHz) B	UBDC (60GHz+) BBDC (40GHz) ULDC (20GHz) B
	400µm	HSSC I C	HTSC (200°C) XTSC (250°C) H
ワイヤボンディング （上下電極）	100µm	WLSC P B		UWSC (26GHz+) (down to 10pH) B P
	250µm	WASC A
		WBSC P B	WTSC (200°C) WXSC (250°C) P H
ワイヤボンディング／埋め込み （水平電極）	100µm	EMSC I C MGSC M		UBEC (60GHz+) BBEC (40GHz) ULEC (20GHz) B
	250µm		ETSC (200°C) EXSC (250°C) H ATSC (200°C) A

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よくあるご質問

• Q品番の読み方を教えてください。
• Q車載対応品はありますか？
• Q使用温度範囲のラインナップを教えて下さい。
• Q光通信向けシリコンキャパシタの"ULSC, BBSC, UBSC, XBSC"シリーズそれぞれの違いは何ですか？
• Qカスタム対応は可能ですか？

お問い合わせ

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