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シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)LPSCシリーズ

100μm対応 シリコンキャパシタ

LPSCシリーズは、印加電圧に対する極めて高い安定性や超低リーク電流、高いレベルの性能を100μmの薄さ(ご要望があれば80μmも対応可能)で実現でき、アンテナの整合器やRFフィルター、アクティブダイのデカップリングなど高さや大きさに制限のある、特にスマートカード、RFIDタグ、医療など集積化が重要な用途を意識して作られています。LPSCは次の2つのシリーズに分けられます。

  • LPSCシリーズ:容量範囲は47pFから1μF、最高のデカップリング特性が求められる用途での、埋め込み技術やモジュール、システムインパッケージに最適です。
  • ESDエンハンスドシリーズ:容量範囲は47pFから330pF、RFIDの部品として長期間にわたり効率的に動作します。基本セルをフルモデリングすることでESD性能を最大8kVまで最適化(下の「特徴」参照)することに成功。さらにSRFを最大3GHzにまで引き上げるためにRFIDシリコンキャパシタの容量を微調整したことで、13.56MHzからUHF(800 / 900MHz)までの用途にアンテナを精密に合わせ込むことが可能となりました。

各製品の実装ガイドはこちら

特徴

  • 100μmの超薄型(ご要望により80μmも可能)
  • 高いQ値
  • 電圧安定性
  • 高いESD性能(ESDエンハンスドシリーズ)>1kV(47pF)、>2kV(100pF)、>8kV(330pF)
  • 低リーク電流(100pA)
  • 低いESLとESR
  • SRF > 1.2GHz(100pF)

(詳細は当社の実装ガイドを参照ください)

用途

  • 電気通信、コンピュータ産業など
  • デカップリング/フィルタリング/電荷ポンピング(ペースメーカー、携帯電話)
  • 標準 ID1 アンテナ
  • デュアルインターフェースまたは完全非接触
  • スマートカード
  • クラス4-5-6アンテナ用RFIDステッカ
  • 電気通信用SIM
  • ワイヤレスエネルギーハーベスティング
  • スマートセンサー
  • 産業用タグ

LPSCシリーズ仕様

パラメータ
静電容量範囲 47 pF~3.3µF (*)
静電容量許容差 ±15% (*)
実装方法 はんだ実装 (*3)
動作温度範囲 −55°C~150°C
保管温度範囲 −70°C~165°C (*2)
温度係数 +60ppm/K
絶縁破壊電圧(BV) 11 VDC、30 VDC (*4)
RVDCに対する静電容量変動 0.1%/V (0~RVDC)
等価直列インダクタ(ESL) 最大100 pH (*)
等価直列抵抗(ESR) 最大200 mΩ (*)
絶縁抵抗 100nFの商品の場合
100GΩ(25°Cで3V印加し120秒後)
エージング 微小、< 0.001% / 1000h
キャパシタ厚さ 100 µm
  • (*)ご要望に応じて他の仕様値も対応可能
  • (*2)梱包材を除く
  • (*3)各製品の実装方法につきましては実装ガイドをご確認ください。
  • (*4)絶縁破壊電圧と推奨使用電圧の関係についてはこちらのFAQをご確認ください。

LPSCシリーズ

絶縁破壊電圧と推奨使用電圧の関係についてはこちらのFAQをご確認ください。
品名の読み方についてはこちらのFAQをご確認ください。

実装ガイド

Assembly Note Silicon Capacitor_Assembly by reflow (PDF: 1.4 MB)

UPDATE
2021/07/08