シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）医療向けアプリケーション

静電容量、厚みを含む寸法、電極フィニッシング、梱包など、お客様のご要望に応じてシリコンキャパシタを設計することが可能です。ぜひご検討ください。

お客様のシステムをより統合するために、ムラタは複数のパッシブ部品を1つのパッケージに集積することができます。これは、キャパシタアレイから、各種キャパシタ・抵抗・コネクタを組み込んだIPDまで実現できます。また、そのIPDを積み重ねていただくことで、パッシブ部品やアクティブ素子の間の距離を短くすることができ、機器内部の空間を確保したり、実装点を減らしたり、信頼性や性能を改善したりすることができます。

上図は多数のパッシブ部品を2つのIPDで置き換え、同IPDがアクティブ素子と一緒に積み重ねられ、実装・モールドされた事例です。こうすることで平面方向・高さ方向のスペースを劇的に削減することがができ、システム全体としての集積度が上がり、小型化します。インプラント型医療機器においては、このシステム部の小型化により電池の大型化を実現でき、性能面でも改善を実現できます。

上図は多数のパッシブ部品を3つのIPDで置き換え、基板の上に実装する事例です。この場合、IPDはアクティブ部品のより近くに実装することができます。

上図は多数のパッシブ部品を3つのIPDで置き換え、基板の中に埋め込む事例です。この場合、IPDとアクティブダイの距離を短くすることができ、システムを高集積化、高性能化することができます。

MGSCシリーズは、インプラント型機器（ペースメーカーや除細動器）などの高信頼性の医療アプリケーションに適しています。MGSCは信頼性の点で最適化されており、バーンインテスト不要で、セラミックキャパシタよりも初期故障率が極めて低いです。
また、漏れ電流が非常に低いため、電池駆動の医療機器において、性能改善や駆動時間改善に貢献することができます。

医療グレード（MGSCシリーズ）以外のシリコンキャパシタが医療システムに使用されることがあります。各シリーズのシリコンキャパシタの特徴については、当社カタログをご確認ください。

ムラタのシリコンキャパシタは、100µm以下の低背形状と電極の銅（Cu）メッキ表面処理により、プリント回路基板（PCB）やラミネートに埋め込むことができます。埋込シリコンキャパシタは、基板上のスペースを削減すると同時に、電流ループの大幅な削減を可能にします。EMSCシリーズのような一部の標準シリコンキャパシタは埋め込み可能です。また、カスタム製品では特別設計により埋め込みも可能となります。